TEUCER LGA1700-BCF Intel12 जनरेशन CPU बेंडिंग करेक्शन फिक्सिंग बकल LGA1700/1800 बकल फिक्स सबस्टिट्यूट CNC ॲल्युमिनियम

संक्षिप्त वर्णन:

TEUCER LGA1700-BCF Intel12 जनरेशन CPU बेंडिंग करेक्शन फिक्सिंग बकल LGA1700/1800 बकल फिक्स सबस्टिट्यूट CNC ॲल्युमिनियम
LGA1700-BCF ब्लॅक तपशील
तपशील: L54mm*H70mm*W6mm
साहित्य: ॲल्युमिनियम मिश्र धातु
वजन: मुख्य शरीर 20g | एकूण 55 ग्रॅम
ॲक्सेसरीज: एल-आकाराचे स्क्रू ड्रायव्हर X1
वैशिष्ट्य:
1. इतर समान उत्पादनांच्या तुलनेत, हे उत्पादन मल्टी-पॉइंट प्रेशरऐवजी चार बाजू असलेला फ्लॅट प्रेशर स्वीकारते, अचूक स्थिती, कॅपेसिटर टाळते आणि CPU फिक्सेशनसाठी चांगले आहे;
2. मदरबोर्डसह संपर्क पृष्ठभाग सपाट तळाशी आहे, आणि त्याच वैशिष्ट्याचे मूळ LOTES इन्सुलेशन संरक्षण पॅड मदरबोर्डवरील दबाव कमी करण्यासाठी आणि सिग्नल हस्तक्षेप कमी करण्यासाठी वापरले जातात;
3. मदरबोर्डच्या बाजूने सिग्नल हस्तक्षेप कमी करण्यासाठी धातूची बाजू उंचावली आहे;
4. एनोड सँडब्लास्टिंग हे सर्व-ॲल्युमिनियम मिश्र धातु सीएनसी अचूकतेने बनलेले आहे
*हे उत्पादन फक्त इंटेल १२व्या पिढीच्या CPU साठी समर्थन पुरवते, मदरबोर्ड CPU सॉकेट LGA1700 चिपसेट H610 B660 Z690 मालिका आहे
स्थापना प्रक्रिया:
1. डेस्कटॉपवर मदरबोर्ड आडवा ठेवा आणि CPU क्लिप उघडा
2. वरचा भाग काढण्यासाठी समाविष्ट केलेला T20 Torx स्क्रू ड्रायव्हर वापरा आणि खालचा फास्टनर बाजूला ठेवा
3. सॉकेटमध्ये CPU ठेवा
4. CPU च्या वरच्या कव्हरवर सुधारित बकल झाकून ठेवा आणि ते जागी क्लिक करेपर्यंत ते थोडे हलवा
5. उलट कोपऱ्यांवर अर्ध्या वर्तुळात स्क्रू घट्ट करा. स्क्रू चालू होईपर्यंत प्रत्येक स्क्रू अर्ध्या वर्तुळात आणि अर्ध्या वर्तुळात कर्ण क्रमाने वळते. , असमानपणे CPU वर दबाव आणेल